產品列表
—— PROUCTS LIST
超薄切片技術的原理介紹
點擊次數：2348 更新時間：2023-04-23
超薄切片技術主要用作透射電子顯微鏡（TEM）的樣本制備方法。它允許樣本的內部結構以納米級分辨率進行可視化和分析。它以快速、干凈的方式制作超薄的樣本切片。超薄切片技術可用于多種類型的樣本，包括生物學試樣和工業材料如聚合物（橡膠和塑料）以及韌性、硬質或脆性材料（金屬或陶瓷）等。
超薄切片原理：
利用陣列斷層掃描進行TEM觀察以及實現優化3D重建時，超薄有序的切片是一大前提。超薄切片機（如徠卡顯微系統的EM UC7）則可以制作出此類超薄的樣本切片（厚度20 ~ 150 nm）。
要在透射電子顯微鏡中形成樣本的圖像，電子必須在不出現任何重大速度損失的情況下穿透樣本。樣本對電子輻射的滲透率部分取決于其質量和厚度（厚度×密度），部分取決于電子顯微鏡的加速電壓。被試樣吸收的電子會導致熱量積聚，從而在物體中形成偽影。
超薄切片機制作供透射型電子顯微鏡用的超薄切片的切片機。它可將各種包埋劑包埋的樣品用玻璃刀或鉆石刀切成50納米以下的超薄切片。
Leica EM UC7 超薄切片機可以進行半薄和超薄切片，為光學顯微鏡，透射電子顯微鏡，掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡提供表面*平整的切片。符合人體工學的外觀設計，內部精密機械設計，直觀的觸摸屏控制面板設計，造就了高品質的 Leica EM UC7 。
上一篇：冷凍斷裂與冷凍蝕刻基礎介紹
下一篇：光學顯微鏡在地質分析中的應用
